鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應(yīng)力疲勞。