問(wèn)答題比較常見(jiàn)的其它版本的仿真軟件有哪些？哪些公司開(kāi)發(fā)的Spice最為著名？
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1.問(wèn)答題SPICE模型是如何建立的？其優(yōu)缺點(diǎn)是什么？
2.問(wèn)答題建立器件模型的方法有哪些？各有什么特點(diǎn)？
3.問(wèn)答題建立器件模型的目的是什么？
4.問(wèn)答題器件產(chǎn)生二階效應(yīng)的原因有哪些？
5.問(wèn)答題器件二階效應(yīng)的主要表現(xiàn)有哪些？
最新試題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線(xiàn)鍵合的目的是將金線(xiàn)鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型：判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題