下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

引線鍵合的參數主要包括（）。

使用3D封裝技術可以實現40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

以下不屬于打碼目的的是（）。