下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

以下不屬于打碼目的的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。