下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。