問(wèn)答題為什么同一芯片上的集成元件可以達(dá)到比較高的匹配精度？
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1.問(wèn)答題為什么設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)高頻數(shù)字電路、高性能模擬電路以及所有的射頻電路時(shí)還應(yīng)掌握一定的版圖設(shè)計(jì)準(zhǔn)則？
2.問(wèn)答題寄生PNP三極管有什么特點(diǎn)？
3.問(wèn)答題常用的集成電容有哪些？
4.問(wèn)答題MOS電容的大小取決于哪些參數(shù)？
5.問(wèn)答題MOS管電阻具有什么特點(diǎn)？
最新試題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題