下列屬于BGAA形式的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。