QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

以下不屬于打碼目的的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列屬于BGAA形式的是（）。