鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線(xiàn)鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。

引線(xiàn)鍵合的常用技術(shù)有（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線(xiàn)框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

AUBM的形成可以采用（）方法。

引線(xiàn)鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。