為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。