問答題

【簡答題】在晶圓上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）測試有什么優(yōu)點(diǎn)？

答案：

對于處于研究階段的芯片，特別是模擬集成電路和模/數(shù)混合信號集成電路非常有效，可以大大節(jié)省時(shí)間

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【簡答題】什么是裸片？

答案：

晶圓經(jīng)過切割測試后沒有經(jīng)過封裝的芯片

【簡答題】什么是“電徙”效應(yīng)？

答案：

金屬原子沿電流方向遷徙