WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的參數主要包括（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

凸點的制作技術有（）。