去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。