為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。