引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。