下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。