下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

凸點的制作技術有（）。

根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

使用3D封裝技術可以實現40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數。