引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。