在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。