鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。