下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。