去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。