收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。