WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

以下不屬于打碼目的的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。