因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

倒裝芯片的連接方式有（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。