多項(xiàng)選擇題腐蝕時(shí)量測(cè)頻率的操作方法是：（）

A.在熱水槽中取出腐蝕籃，用塑料鑷子夾取少數(shù)晶片到抹布上
B.擦干晶片，在測(cè)頻儀上量測(cè)晶片頻率
C.夾取晶片時(shí)動(dòng)作輕重都可
D.量測(cè)前不用校對(duì)頻率標(biāo)晶


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1.多項(xiàng)選擇題關(guān)于腐蝕倒片的說法，正確的是：（）

A.將每個(gè)保鮮盒內(nèi)待腐蝕的晶片分在6個(gè)黑色腐蝕籃內(nèi)，并蓋上專用的清洗筐蓋子
B.分選后的晶片倒片要按頻率檔分類標(biāo)識(shí)腐蝕。
C.確保打孔燒杯的晶片完全倒入腐蝕籃內(nèi)，預(yù)防少片
D.每個(gè)燒杯的晶片數(shù)量是5000片

2.多項(xiàng)選擇題腐蝕前的來料檢查，正確的說法是：（）

A.腐前必須先抽腐500片到1000片晶片，然后送外觀檢驗(yàn)，合格后方可腐蝕，玻璃條否全部挑出
B.抽測(cè)晶片來料頻率，并在腐前電子檔里記錄頻率數(shù)據(jù)
C.晶片表面干凈與否將直接影響晶片腐蝕后的外觀
D.測(cè)試腐蝕前頻率是為了準(zhǔn)確的計(jì)算腐蝕時(shí)間并檢查頻散情況

3.多項(xiàng)選擇題腐蝕前需確認(rèn)的生產(chǎn)條件有：（）

A.腐蝕機(jī)是否正常、腐蝕籃是否損壞
B.腐蝕機(jī)溫度是否在68±2℃C.腐蝕機(jī)內(nèi)腐蝕液是否飽和
D.腐蝕液面是否有漂浮物質(zhì)
E.排氣系統(tǒng)是否正常
F.檢查超聲波腐蝕籃、脫水機(jī)、燒杯是否干凈
G.更換氟化氫銨溶液

4.多項(xiàng)選擇題腐蝕前確認(rèn)生產(chǎn)任務(wù)的內(nèi)容有：（）

A.檢查隨工單內(nèi)容是否清晰
B.待腐蝕的片數(shù)量、標(biāo)識(shí)、頻率是否與隨工單是否一致
C.工藝流程是否正確
D.排氣系統(tǒng)是否正常

5.單項(xiàng)選擇題腐蝕后待清洗時(shí)，每個(gè)清洗筐內(nèi)的晶片上限尺寸3225及以下數(shù)量為（）

A.≤12000片
B.≤6000片
C.≤6000片
D.≤10000片