單項選擇題半圓試塊的主要用途()。

A.測定斜探頭入射點
B.調(diào)整探測范圍和掃描速度
C.調(diào)節(jié)探傷靈敏度
D.以上都對


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在檢測晶粒粗大和大型工件時,應測定材料的衰減系數(shù),計算時應考慮介質衰減的影響。

題型:判斷題

當探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實際位置。

題型:判斷題

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題型:判斷題

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題型:判斷題

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

題型:判斷題

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題型:判斷題

缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準反射體聲壓之比。

題型:判斷題

高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼,電纜為無機物絕緣體高溫同軸電纜。

題型:判斷題

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。

題型:判斷題