單項(xiàng)選擇題

晶態(tài)高聚物與小分子晶體的溶解過程的區(qū)別，下列說法中正確的是（）。

A、結(jié)晶高聚物的熔融過程是折線，小分子晶體的熔融過程是漸近線。
B、結(jié)晶高聚物的熔點(diǎn)無記憶性，小分子晶體的熔點(diǎn)由記憶性。
C、結(jié)晶高聚物的熔點(diǎn)溫度范圍窄，小分子晶體的熔點(diǎn)溫度范圍寬。
D、結(jié)晶高聚物的熔點(diǎn)與兩相的組成有關(guān)，小分子晶體的熔點(diǎn)與兩相的組成無關(guān)。

你可能感興趣的試題

單項(xiàng)選擇題

依據(jù)時(shí)溫等效原理可以知道，同一個(gè)力學(xué)松弛現(xiàn)象有（）。

A、既可在較高的溫度下，在較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)觀察到，也可以在較低的溫度下，在較短的時(shí)間內(nèi)觀察到。
B、既可在較低的溫度下，在較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)觀察到，也可以在較高的溫度下，在較短的時(shí)間內(nèi)觀察到。
C、延長(zhǎng)觀察時(shí)間和降低溫度是等效的
D、以上說法都不對(duì)

單項(xiàng)選擇題

關(guān)于溫度對(duì)高聚物表觀黏流活化能的影響情況是（）。

A、溫度越高，高聚物表觀黏流活化能越大。
B、溫度越高，高聚物表觀黏流活化能越小。
C、當(dāng)溫度>T_g+100℃時(shí)，高聚物表觀黏流活化能基本恒定，當(dāng)溫度≤T_g+100℃時(shí)，高聚物表觀黏流活化能，隨著溫度的下降急劇增大。
D、當(dāng)溫度>T_g+100℃時(shí)高聚物表觀黏流活化能，隨著溫度的下降急劇增大，當(dāng)溫度≤T_g+100℃時(shí)高聚物表觀黏流活化能，隨著溫度的下降急劇增大。

晶態(tài)高聚物與小分子晶體的溶解過程的區(qū)別，下列說法中正確的是（）。

你可能感興趣的試題

依據(jù)時(shí)溫等效原理可以知道，同一個(gè)力學(xué)松弛現(xiàn)象有（）。

關(guān)于溫度對(duì)高聚物表觀黏流活化能的影響情況是（）。

晶態(tài)高聚物與小分子晶體的溶解過程的區(qū)別，下列說法中正確的是（）。

依據(jù)時(shí)溫等效原理可以知道，同一個(gè)力學(xué)松弛現(xiàn)象有（）。

關(guān)于溫度對(duì)高聚物表觀黏流活化能的影響情況是（）。