A.算法級描述決定系統(tǒng)的實施方式(體系結構、算法)
B.門級描述是基于基本元件(AND/OR/NOT/FF等)的電路設計
C.門級描述決定硬件的處理方式(數(shù)據(jù)電路與控制電路)
D.RTL描述包括時鐘級的時序設計
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.Fetch
B.Decode
C.Execute
D.Encode
E.Writeback
F.Compile
A.無論使用者的經(jīng)驗、文化水平、語言技能、使用時的注意力集中程度如何,都能容易地理解設計物的使用方式
B.設計物對于不同能力的人們來說都是有用而適合的
C.提供合適的尺度和空間以便于接近、到達、操控和使用,無論使用者的生理尺寸、體態(tài)和動態(tài)
D.設計物應該降低由于偶然動作和失誤而產(chǎn)生的危害及負面后果
關于CMOS反相器,以下描述中哪些是正確的()。
A.A
B.B
C.C
D.D
A.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導升高,閥值電壓升高
B.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導下降,閥值電壓下降
C.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導下降,閥值電壓升高
D.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導下降,閥值電壓下降
A.SOP
B.BCD
C.BMOS
D.CMOS
E.BiMOS
F.BCG
最新試題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵,制造性能主要包括()。
關于電子封裝基片的性質,說法錯誤的是()。
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
凸點的制作技術有()。
倒裝芯片的連接方式有()。
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。