裂紋擴(kuò)展時(shí)能量不會(huì)以何種方式放出？（）

同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

在較高溫度下，固溶體材料的熱導(dǎo)率的雜質(zhì)效應(yīng)與溫度無關(guān)。

自發(fā)磁化是指在外部交換場(chǎng)作用下，原子磁矩趨于同向排列，自生出磁化強(qiáng)度。

材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低能量，減緩裂紋的擴(kuò)展，從而使材料的強(qiáng)度增加。

關(guān)于材料磁化過程的說法正確的是（）。

關(guān)于影響材料導(dǎo)電性因素的描述合理的有（）。

設(shè)有無限大板A，含有邊緣穿透裂紋，其中裂紋長度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）

在材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低表面長裂紋出現(xiàn)的幾率。

單晶氧化鋁、致密多晶氧化鋁、多孔燒結(jié)氧化鋁、粉體氧化鋁的熱導(dǎo)率從大到小的順序依次為（）。