例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？

例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

例舉離子注入設(shè)備的5個(gè)主要子系統(tǒng)。

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。