去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

倒裝芯片的連接方式有（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下列屬于BGAA形式的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。