填空題

印刷集成電路漿料一般由（）和（）組成。

答案： 貴金屬；低熔點玻璃
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填空題

集成電路通常厚膜電路選擇（），如果需要散熱條件更好的基片則可選擇（）。
答案： 96%的氧化鋁陶瓷基片；氧化鈹基片
填空題

按軟管所用素材的制造方法不同，可以將軟管分為（）、（）、層壓復(fù)合軟管和（）。
答案： 金屬擠出軟管；塑料擠出軟管；吹塑軟管
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