A、外圓切割 B、內圓切割 C、多線切割 D、單線切割
A.三氯氫硅還原法 B.輝光放電法 C.硅烷熱分解法 D.四氯化硅還原法
A、抑制高摻雜效應 B、增加各區(qū)少子壽命 C、加強漂移場減少表面負荷 D、增加空間電荷區(qū)的復合能級