單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝在手工焊接時(shí)最為困難()。
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL
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1.單項(xiàng)選擇題封裝名稱(chēng)“CAPC2012N”中,數(shù)字“2012”的含義是()。
A.元件的長(zhǎng)寬尺寸(公制)
B.元件的長(zhǎng)寬尺寸(英制)
C.元件的IPC編號(hào)
D.元件的生產(chǎn)商型號(hào)
2.單項(xiàng)選擇題
下圖中的元件最符合哪種封裝名稱(chēng)()。
A.SOIC
B.TSOP
C.QFN
D.DFN
3.單項(xiàng)選擇題下列哪種不是貼片封裝()。
A.SOT-89
B.DIP
C.SOT-223
D.BGA
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磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
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化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
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OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
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鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
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槽液遭到油漬污染的處理方法有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
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磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
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板彎板翹屬于表面缺陷。
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OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項(xiàng)選擇題