單項選擇題關于AltiumDesigner創(chuàng)建原理圖仿真設計功能,描述錯誤的是()。
A.每個原理圖電路仿真中必須包含至少一個電源仿真模型
B.可以支持單張原理圖設計的電路仿真
C.每個元器件符號均必須自帶SPCE仿真模型
D.可以支持瞬態(tài)特性分析和傅里葉分析
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1.單項選擇題下列哪種形狀的焊盤孔在AltiumDesigner中不能實現(xiàn)()。
A.槽型
B.正方型
C.長方形
D.圓形
2.單項選擇題某些高速電路板上的蛇形走線的主要作用是()。
A.美觀
B.匹配阻抗
C.匹配線長
D.替代小感量的電感
3.單項選擇題通過哪些方式,不能為封裝庫添加已有的封裝()。
A.從PCB文檔中將封裝復制粘貼到庫中
B.從另一個PCB封裝庫中將封裝復制粘貼到庫中
C.從原理圖文檔中通過復制原理圖符號將其鏈接的PCB封裝粘貼到庫中
D.在庫內(nèi)復制粘貼
4.單項選擇題HighSpeed規(guī)則中的哪項規(guī)則用于規(guī)定信號線的布線長度()。
A.ParallelSegment
B.Length
C.MatchedLengths
D.StubLength
5.單項選擇題下列關于傳輸線的說法中,錯誤的是()。
A.微帶線和帶狀線均為傳輸線
B.微帶線中的導線越寬,特征阻抗越大
C.微帶線中的介質(zhì)厚度越大,特征阻抗越大
D.帶狀線一般在中間層,微帶線一般只能在表層
最新試題
目前應用比例最高的表面處理方式是()
題型:單項選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項選擇題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題
鍍層過薄的原因可能是()
題型:多項選擇題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導致金面粗糙問題。
題型:判斷題
電鍍銅的陽極物料是()
題型:單項選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項選擇題
背光試驗法是檢查孔壁化學鍍銅完整性的最可靠方法。
題型:判斷題
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
題型:判斷題