A.封裝中兩個(gè)焊盤編號(hào)重復(fù)
B.封裝中某焊盤的編號(hào)在原理圖符號(hào)中不存在
C.原理圖中的某焊盤編號(hào)在封裝中不存在
D.原理圖中存在兩個(gè)標(biāo)號(hào)一樣的元件
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A.None
B.Passive
C.IO
D.Ground
A.即使是在不同的工作地點(diǎn),也可以導(dǎo)入相同的項(xiàng)目參數(shù)配置
B.用戶可以按照個(gè)人偏好來(lái)設(shè)置各種編輯環(huán)境的參數(shù)
C.用戶可以本地化參數(shù)信息,使用自己熟悉的語(yǔ)言操作環(huán)境
D.用戶可以在軟件啟動(dòng)時(shí)打開上次的工作空間或顯示主頁(yè)
A.用來(lái)判斷是否有可能發(fā)生信號(hào)完整性問(wèn)題的一個(gè)常用的法則是“1/3上升時(shí)間”法則,這個(gè)描述的是如果電線的長(zhǎng)度長(zhǎng)于信號(hào)在1/3的上升時(shí)間所傳輸?shù)木嚯x長(zhǎng)度的時(shí)候,反射就有可能發(fā)生
B.用來(lái)計(jì)算阻抗的公式中,布線層的兩側(cè)是一側(cè)有內(nèi)電層還是兩側(cè)均有內(nèi)電層將決定取用不同的公式,但假如信號(hào)層與內(nèi)電層不毗臨,則計(jì)算公式中將不考慮內(nèi)電層的因素
C.用戶可以利用阻抗匹配來(lái)避免能量在源與負(fù)載之間來(lái)回反射
D.在AltiumDesigner中有兩種方法可以來(lái)完成阻抗匹配:第一種是匹配元器件,第二種是對(duì)板子布線給出所需要的阻抗,由軟件自動(dòng)計(jì)算出各個(gè)信號(hào)層的信號(hào)寬度,并自動(dòng)指導(dǎo)布線
A.在線DRC檢查需要該規(guī)則在PCB規(guī)則沖突面板對(duì)話框中被使能
B.在線DRC檢查需要在DesignRuleChecker對(duì)話框中,該規(guī)則的在線檢查功能被啟用
C.在線DRC檢查能檢查出該規(guī)則使能前的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤
D.在線DRC檢查需要在Preference對(duì)話框PCBEditor–General頁(yè)面的在線DRC檢查功能已經(jīng)開啟
A.元件參數(shù)
B.元件引腳
C.器件模型
D.器件供應(yīng)商
最新試題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
板彎板翹屬于表面缺陷。
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是()
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
決定熔錫壽命的主要因素是()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
銅箔起皺的原因有()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。