A.因?yàn)樾枰谂渲弥羞x擇項(xiàng)目中所用到的所有派生變量,不同的變量針對(duì)不同的產(chǎn)品
B.因?yàn)轫?xiàng)目配置可以發(fā)布到數(shù)據(jù)保險(xiǎn)庫(kù)的某個(gè)特定Item之中,從而進(jìn)行版本更新和控制
C.因?yàn)榕渲么硇枰谡鎸?shí)世界中制造的產(chǎn)品,定義了生產(chǎn)廠家制造該產(chǎn)品所需要的數(shù)據(jù)
D.如果不對(duì)PCB項(xiàng)目進(jìn)行配置,則無(wú)法生成相應(yīng)的Gerber等文件,無(wú)法進(jìn)行裸板的生產(chǎn)
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A.Room把功能電路集中在一個(gè)區(qū)域,布局看上去更加簡(jiǎn)潔整齊
B.Room可以智能分割元器件,自動(dòng)創(chuàng)建元件類
C.Room可以關(guān)聯(lián)多個(gè)元器件,用于功能電路布局和走線,并可以復(fù)制其格式到類似設(shè)計(jì)中
D.可以利用查詢語(yǔ)句來(lái)選中編輯位于Room之中的元件,從而進(jìn)行批量操作
A.USB信號(hào)用符號(hào)RX和TX表示接收和發(fā)送
B.USB通信采用串行差分信號(hào)傳輸
C.為了降低USB通信誤碼率,需盡量縮短從USB連接器到USB傳輸芯片間走布線長(zhǎng)度
D.USB傳輸芯片的信號(hào)接收引腳應(yīng)連接到USB連接器的發(fā)送引腳
A.電路原理圖設(shè)計(jì)
B.FPGA邏輯設(shè)計(jì)
C.IPC元器件封裝向?qū)?br />
D.嵌入式軟件設(shè)計(jì)
A.IGBT(絕緣柵雙極晶體管)
B.繼電器
C.光電耦合器
D.MOSFET
A.不影響電路性能
B.會(huì)感應(yīng)周圍的信號(hào),使EMC特性變壞
C.具有屏蔽作用
D.會(huì)影響焊接質(zhì)量
最新試題
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
鍍層過(guò)薄的原因可能是()
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
板彎板翹屬于表面缺陷。
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。