A.1
B.100
C.最大優(yōu)先級數(shù)目
D.0
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A.頂層絲印層(TopOverLayer)
B.焊盤助焊層(PasteMaskLayer)
C.禁止布線層(KeepOutLayer)
D.機(jī)械層(MechanicalLayer)
A.KeepOut
B.PowerPlane
C.Top
D.BottomOverlay
下圖是PCB3D視圖中的一部分,其中的元件的封裝最可能是()。
A.SOT23-5
B.SOIC-5
C.QFN-5
D.TQFP-5
A.原理圖文件(.sch)
B.原理圖模板文件(.schdot)
C.原理圖庫文件(.schliB.
D.PCB文件(.pcbdoC.
A.在項(xiàng)目選項(xiàng)(ProjectOption)對話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁添加
B.直接在原理圖上放置文本
C.在元件屬性對話框中添加
D.在原理圖文檔選項(xiàng)(DocumentOption)對話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁添加
最新試題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
鍍層過薄的原因可能是()
銅箔起皺的原因有()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。