單項(xiàng)選擇題一個(gè)PCB中包含100pin的BGA器件,至少應(yīng)設(shè)計(jì)幾層板:()。
A.1
B.2
C.3
D.4
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1.單項(xiàng)選擇題在原理圖文檔上添加下面哪個(gè)特殊字符,可以在原理圖打印時(shí),顯示裝配變量的信息()。
A、=VariantDescription
B、=VariantName
C、=VariantLabel
D、=VariantTag
2.單項(xiàng)選擇題PCB編輯環(huán)境下支持3D功能需要用戶電腦顯卡至少支持哪些協(xié)議()。
A、DirectX7和ShaderModel3
B、DirectX9和ShaderModel2
C、DirectX9和ShaderModel3
D、DirectX8和ShaderModel3
3.單項(xiàng)選擇題一元規(guī)則適用于一個(gè)對象,2個(gè)對象之間適用二元規(guī)則,下面哪種不屬于二元規(guī)則()。
A、電氣安全間距
B、阻焊擴(kuò)展度
C、元件安全間距
D、短路
4.單項(xiàng)選擇題實(shí)心覆銅功能的好處是()。
A、不需要CAM處理軟件的支持
B、方便覆銅區(qū)域的查看
C、減少PCB文件包含的數(shù)據(jù)量
D、方便覆銅區(qū)轉(zhuǎn)角方式的修改
5.單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)規(guī)則定義時(shí),在相同規(guī)則設(shè)置中需要利用規(guī)則優(yōu)先級,最高優(yōu)先級應(yīng)表示為()。
A.1
B.100
C.最大優(yōu)先級數(shù)目
D.0
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鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題
銅箔起皺的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
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鍍層過薄的原因可能是()
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OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
題型:單項(xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
題型:多項(xiàng)選擇題
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
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電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
題型:單項(xiàng)選擇題
目前最常見的OSP材料是()
題型:單項(xiàng)選擇題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
題型:單項(xiàng)選擇題