單項(xiàng)選擇題一般過(guò)孔不能放置在焊盤上，因?yàn)椋ǎ?/strong>
A.將影響元器件貼片時(shí)的精度
B.在回流焊時(shí)，將使錫膏滲漏，導(dǎo)致虛焊
C.將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量
D.焊接后，過(guò)孔被遮擋，難于差錯(cuò)
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1.單項(xiàng)選擇題如果干燥空氣的擊穿場(chǎng)強(qiáng)為3MV/m，在相對(duì)濕潤(rùn)的空氣中，這個(gè)值可能降為十分之一，那么30V供電的PCB上，電源和地間的安全間距至少為大約（）。
A.4mil
B.6mil
C.8mil
D.10mil
2.單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝不是電阻的封裝（）。
A.AXIAL-0.3
B.RESC1608N
C.DIP-8
D.以上都不是
3.單項(xiàng)選擇題一個(gè)PCB中包含100pin的BGA器件，至少應(yīng)設(shè)計(jì)幾層板：（）。
A.1
B.2
C.3
D.4
4.單項(xiàng)選擇題在原理圖文檔上添加下面哪個(gè)特殊字符，可以在原理圖打印時(shí)，顯示裝配變量的信息（）。
A、=VariantDescription
B、=VariantName
C、=VariantLabel
D、=VariantTag
5.單項(xiàng)選擇題PCB編輯環(huán)境下支持3D功能需要用戶電腦顯卡至少支持哪些協(xié)議（）。
A、DirectX7和ShaderModel3
B、DirectX9和ShaderModel2
C、DirectX9和ShaderModel3
D、DirectX8和ShaderModel3
最新試題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
題型：判斷題
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題