多項選擇題關(guān)于AltiumDesigner字符設(shè)計方法中，下述哪項是不支持的（）。
A.允許通過字體選項，在PCB上直接放置中文
B.支持條形碼設(shè)計
C.默認字體是一種簡單的向量字體，支持筆繪制和向量光繪
D.字體反色后的背景顏色允許與該層設(shè)置的顏色不同
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1.單項選擇題如果PCB上使用了大面積實心（Solid）覆銅，在進行回流焊時（）。
A.會使受熱更加均勻
B.需要調(diào)高回流焊溫度
C.會影響周圍器件受熱
D.會使電路板基材彎曲
2.單項選擇題某個PCB中，安全間距過小，加工中哪一工藝步驟最可能失?。ǎ?/a>
A.阻焊掩膜
B.光繪
C.蝕刻
D.鉆孔
3.單項選擇題一般過孔不能放置在焊盤上，因為（）。
A.將影響元器件貼片時的精度
B.在回流焊時，將使錫膏滲漏，導(dǎo)致虛焊
C.將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量
D.焊接后，過孔被遮擋，難于差錯
4.單項選擇題如果干燥空氣的擊穿場強為3MV/m，在相對濕潤的空氣中，這個值可能降為十分之一，那么30V供電的PCB上，電源和地間的安全間距至少為大約（）。
A.4mil
B.6mil
C.8mil
D.10mil
5.單項選擇題下列哪種封裝不是電阻的封裝（）。
A.AXIAL-0.3
B.RESC1608N
C.DIP-8
D.以上都不是
最新試題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項選擇題
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
題型：單項選擇題
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
電鍍銅的陽極物料是（）
題型：單項選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項選擇題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題