A、管腳交換的設(shè)置存儲(chǔ)在原理圖元件的管腳上
B、對于一個(gè)器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的
C、在同一個(gè)管腳組里的所有的管腳可以進(jìn)行交換
D、對于一個(gè)器件的交換設(shè)置,應(yīng)該在配置管腳交換對話框進(jìn)行
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A、90度模式
B、30度模式
C、水平模式
D、45度模式
A、不應(yīng)出現(xiàn)由電磁兼容所引發(fā)的安全性問題
B、符合電磁泄漏規(guī)范
C、數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)的參考地電源完全物理隔離
D、符合應(yīng)用領(lǐng)域中所有的EMC標(biāo)準(zhǔn)
A、布線線寬
B、布線轉(zhuǎn)角角度
C、元件布局方向
D、信號(hào)電氣類型
A.5V-TTL和3.3V-LVTTLwith5VTolerance
B.5V-TTL和3.3V-LCMOSwith5VTolerance
C.3.3V-LVCMOS和2.5V-LVCOMS
D.3.3V-LVTTL和2.5V-LVCOMS
A.相鄰兩層間的走線應(yīng)盡量垂直
B.信號(hào)層不能鋪銅
C.線長度不能為1/4信號(hào)波長的整數(shù)倍
D.信號(hào)線的寬度不能突變
最新試題
目前成本最低的表面處理方式是()
目前最常見的OSP材料是()
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
鍍層過薄的原因可能是()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
OSP膜下有氧化的可能原因是()