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A.對(duì)表貼焊盤，通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為TOP層
B.對(duì)通孔焊盤，應(yīng)設(shè)置其層屬性為MultiLayer
C.元器件覆蓋面的外形輪廓通常應(yīng)定義在BottomOverlay層上
D.元器件的3D體通常應(yīng)放置在某個(gè)機(jī)械層上

A.板卡設(shè)計(jì)過程中，應(yīng)盡可能的減少過孔的應(yīng)用以減小SI問題
B.多層板設(shè)計(jì)中為了快速高效的完成放置過孔、換層并保持布線狀態(tài)，可以應(yīng)用數(shù)字‘2’號(hào)鍵完成
C.整個(gè)布線完畢后一定要運(yùn)行DRC檢查，防止有線未布通的情況發(fā)生
D.推擠模式布線特別適合總線型布線，她允許一次性調(diào)整多根平行信號(hào)線，可以大大提高設(shè)計(jì)效率，但不能推擠過孔