單項選擇題PowerLogic在線路設計過程中的作用是（）。

A.繪制線路圖
B.繪制電路板
C.繪制元件封裝


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項選擇題下列有關創(chuàng)建封裝的描述正確的是（）。

A.對表貼焊盤，通常應設置其層屬性為TOP層
B.對通孔焊盤，應設置其層屬性為MultiLayer
C.元器件覆蓋面的外形輪廓通常應定義在BottomOverlay層上
D.元器件的3D體通常應放置在某個機械層上

2.多項選擇題以下關于布線的描述，哪個是正確的（）。

A.板卡設計過程中，應盡可能的減少過孔的應用以減小SI問題
B.多層板設計中為了快速高效的完成放置過孔、換層并保持布線狀態(tài)，可以應用數字‘2’號鍵完成
C.整個布線完畢后一定要運行DRC檢查，防止有線未布通的情況發(fā)生
D.推擠模式布線特別適合總線型布線，她允許一次性調整多根平行信號線，可以大大提高設計效率，但不能推擠過孔

3.多項選擇題放置元器件的說法中，正確的是（）。

A.元件最好對齊到較大的網格上，以利美觀
B.貼片元件所在位置的反面可以放置另一個貼片元件
C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一個貼片元件
D.無論什么元件，在PCB上放置越緊密越好

4.多項選擇題貼片芯片用什么方法焊接的（）。

A.用一般烙鐵焊接，但要有一定技術
B.用專用工具焊接
C.用焊錫膏粘上去
D.用高檔焊錫

5.多項選擇題關于管腳交換，下面哪種說法是正確的（）。

A、管腳交換的設置存儲在原理圖元件的管腳上
B、對于一個器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的
C、在同一個管腳組里的所有的管腳可以進行交換
D、對于一個器件的交換設置，應該在配置管腳交換對話框進行