多項選擇題以下是DIP封裝向?qū)У闹饕糠质牵ǎ?/strong>
A.Decal封裝
B.SilkScreen絲印
C.以下都不是
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1.多項選擇題PCB中提供的過孔形狀有（）。
A.圓形
B.環(huán)形
C.以上都不是
2.多項選擇題PowerPCB的設(shè)計規(guī)范包括以下哪些（）。
A.Class類
B.Net網(wǎng)絡(luò)
C.Default缺省
3.多項選擇題焊盤可選的形狀有（）。
A.圓形
B.方形
C.三角形
4.多項選擇題DragMoves選項組包括的方式有（）。
A.Dragandattach拖動并附著
B.Draganddrop拖動并放下
C.NoDragMoves不使用拖動
5.多項選擇題PCB設(shè)計中設(shè)置柵格包括以下哪幾種（）。
A.設(shè)計柵格
B.顯示柵格
C.元件柵格
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項選擇題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
題型：單項選擇題
電鍍銅的陽極物料是（）
題型：單項選擇題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題