A.如果PCB圖中有了的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在所有元件庫(kù)中尋找元件
C.[Items]選項(xiàng)表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
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A.可以對(duì)元件進(jìn)行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對(duì)元件進(jìn)行修改,這樣會(huì)將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號(hào),二個(gè)一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號(hào)
A.[SnaptoCorner]捕捉拐角點(diǎn)
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點(diǎn)所在對(duì)象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
A.[Cycle]:選擇已選中對(duì)象附近的對(duì)象
B.[Move]:移動(dòng)被選中的對(duì)象
C.[Route]:布線
A.[Complete]:表示繪制結(jié)束
B.[AddCorner]:表示增加一段弧線
C.[Layer]:更換當(dāng)前的板層
A.Decal封裝
B.SilkScreen絲印
C.以下都不是
最新試題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。