A.CAM輸出有光繪輸出、打印輸出、繪圖輸出
B.打印輸出時圖的大小比列有12種
C.CAM輸出文件類型可分為8種,其中這個[NCDrill]類型不包涵在中
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A.[CheckImpedance]驗證阻抗
B.[CheckDelay]驗證直線長度
C.[CheckLoops]驗證回路
A.[NettoAll]表示對電路板上的所有網(wǎng)絡(luò)進行間距驗證
B.[Keepout]表示組件隔離區(qū)的嚴格規(guī)則來檢查隔離區(qū)的間距
C.[SameNet]表示對同一網(wǎng)絡(luò)的對象也要進行間距驗證
A.自動重新編號工具是只對元件重新標(biāo)號
B.[TOP]和[Bottom]選項組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號
C.[Startat]表示第一個元件的標(biāo)號
A.進入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance→Recommended
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個圖標(biāo)為定義報告的規(guī)則
A.如果PCB圖中有了的元件不可以在添加元件按鈕下進行添加
B.[AllLibraries]表示在所有元件庫中尋找元件
C.[Items]選項表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
最新試題
CuSO4·5H2O的主要作用是()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
板彎板翹屬于表面缺陷。
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。