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OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
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確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
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添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
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OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
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銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
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化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
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目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍層過(guò)薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題