單項(xiàng)選擇題PadsLogic中PART封裝中CAE封裝與PCB封裝腳數(shù)關(guān)系（）。
A.CAE大于等于PCB
B.CAE小于等于PCB
C.以上二種都行
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1.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中Part封裝中可以包含多少個CAE封裝（）。
A.不限
B.1個
C.2個
2.單項(xiàng)選擇題在PadsLayout中是系統(tǒng)提供了的單位是（）。
A.M
B.CM
C.MM
3.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中網(wǎng)絡(luò)表傳導(dǎo)到POWERPCB的工具欄我們講的常用幾個按鈕（）。
A.3
B.4
C.5
4.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中是的系統(tǒng)提供的電源電壓是（）。
A.+5V
B.VDD
C.VCC
5.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中有幾種柵格設(shè)定（）。
A.1種
B.2種
C.3種
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電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
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題型：多項(xiàng)選擇題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題