單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)走線說法正確的是()。
A.先短后長(zhǎng)
B先長(zhǎng)后短
C.以上說法都錯(cuò)
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1.單項(xiàng)選擇題Padslogict和PadsLayout關(guān)系說法不正確的是()。
A.都可以直接輸入中文
B.都不可以互導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)
C.都可以生成BOM文件
2.單項(xiàng)選擇題PadsLogic導(dǎo)入Layout時(shí)會(huì)彈出記事本錯(cuò)誤的是()。
A.元件庫(kù)不對(duì)應(yīng)
B.Logic里文件沒畫完
C.文件里元件太多
3.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中PART封裝中CAE封裝與PCB封裝腳數(shù)關(guān)系()。
A.CAE大于等于PCB
B.CAE小于等于PCB
C.以上二種都行
4.單項(xiàng)選擇題PadsLogic中Part封裝中可以包含多少個(gè)CAE封裝()。
A.不限
B.1個(gè)
C.2個(gè)
5.單項(xiàng)選擇題在PadsLayout中是系統(tǒng)提供了的單位是()。
A.M
B.CM
C.MM
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OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
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決定熔錫壽命的主要因素是()
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銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
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